Dzesējošs aizmugurējais vāks
①Fix the main board and other small PCB boards.
②Using the high thermal conductivity of the aluminum profile (substrate) to take away the heat of the CPU chip and dissipate the heat to the (fin) air for heat exchange.
Aizmugurējais panelis
Galvenās plates IO interfeiss ir atvērts, paplašināšanas saskarne ir fiksēta, ekrāna interfeisa logotips, LOGO un visas mašīnas apdare tiek realizēta caur paneli.
Priekšējais rāmis
Piestipriniet skārienekrānu, LCD ekrānu, piestipriniet vidējo plāksni un pretdrudža aizmugurējo vāciņu.
Vidēja plāksne
Fiksēts LCD ekrāns.
Vidēja plāksne
Fiksēts LCD ekrāns.
Atmiņas vāks
Pēc atmiņas vāciņa atvēršanas atmiņu var salocīt
Sērijas vāks
Paplašinot 4 seriālos portus, to izmanto, lai salabotu 4 seriālo portu moduli.
Buckle
Lai uzstādītu vienā līmenī, salabojiet iekārtu.